NEPCON China 中国国际电子生产设备暨微电子工业展

展会介绍

NEPCON China 2022致力于将先进封装、半导体、新型显示等热门行业与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。展会将汇聚600个企业及品牌展示PCBA全球首发新品，包括表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、电子制造服务（EMS)等展区。展会将发挥行业口碑力量，扩大邀请至35,000名来自光电、照明、汽车、通信、服务器、大型工控产品、医疗等行业的高端电子制造买家莅临体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。

温馨提示：应防疫要求，请实名填写个人信息，观展请携带身份证原件、实名验证入场。

展会基本信息

展会时间

2022年4月20-22日

展馆地址

展馆：上海世博展览馆

地址：上海市浦东新区国展路1099号

展会规模

展品范围

• 电子元器件

• 焊接设备

• 电子材料&防静电

• 成品组装自动化集成

• 机器视觉及传感技术

• 电子制造服务

• 半导体封测厂

• 测试与测量设备

• QT表面贴装技术

• 气动设备&配件

• 工业自动化信息技术及控制软件

• 半导体封装测试设备与配件

• 贴装技术和设备

• 喷涂设备

• 工业机器人

• 运动控制设备

• 半导体设计

• 半导体材料

特色展区

SMT表面贴装展区

焊接及点胶喷涂展区

测试测量展区

电子制造服务(EMS)及半导体封测展区

电子材料展区

智能工厂及自动化技术展览会

展会亮点

亮点一

NEPCON全面进军半导体封测领域，IC Packaging展中展强势出击

IC Packaging展中展，重“芯”绽放！展会将以“封测设备展示”+“半导体行业大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。其中半导体行业大会将包括封测设备、第三代半导体材料、功率半导体等热门主题。EMS和OSAT企业将在NEPCON China展会平台了解“先进封装”趋势，找到未来发展之路！

亮点二

独家呈现超强“表面贴装”阵容年度新品！

NEPCON China 2022将独家呈现国内外领先企业Panasonic松下，ASM先进装配, FUJI富士, HANWHA韩华，JUKI东京重机, YAMAHA雅马哈，路远，Mycronic迈康尼等品牌的贴片设备。主办方将于2022年4月正式对外公布年度首发新品，敬请期待！

以EMS行业视角生动诠释SiP与先进封装，展现业界领先技术！

随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因此SiP (System in Packaging) 技术日益受到关注。NEPCON China展会将联合中国Top 10 OSAT企业与全球领先封测设备供应商，从SiP封装工艺出发，展示设计与测试解决方案、先进材料及互连技术、异构集成方案并解读未来发展趋势。

亮点四

百家电子元器件授权代理商、贸易商与您面对面，最优配货，超低价格！

NEPCON China 2022继续扩大规模！我们与知名元器件贸易平台进行合作，特别搭建元器件授权代理商、贸易商与电子产品生产企业直接对接的商务平台。电子产品生产企业一次可以与100家电子元器件供应商建立联系。展区将为您提供更多元器件型号可供选择、扩大您的采购货源、提供品质保障服务。

EMS Award暨NEPCON电子制造大奖

奖项旨在推动电子制造行业发展创新技术、提升制造工艺、提高服务能力，是NEPCON以表彰和激励在电子制造研发、生产、制造、服务领域不断开拓创新、发展先进技术的行业领军企业以及对行业做出杰出贡献的个人而举办的年度盛典。

EMS Day来啦——电子制造服务人士的节日！