硬度：布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度、显微硬度、肖氏硬度等；

　　拉伸性能：硬度指标（规定非比例伸长应力、规定总伸长应力、规定残余伸长应力、屈服点、抗拉强度）、塑性指标（伸长率；断面伸缩率）、高温蠕变实验（蠕变速度、持久强度极限、持久断后伸长率、持久断面收缩率）等；

　　冲击性能：高低温冲击实验、多次冲击实验等；

　　外观尺寸： 螺纹通止规、粗糙度、各类长度尺寸。 力学性能：（布、洛、维）硬度、再回火试验、（常温、高温）拉伸试验、静载锚固、保证载荷、各类有效力矩、锁紧性能、扭矩系数，紧固轴力、摩擦系数、抗滑移系数、拧入性试验，垫圈弹、韧性、氢脆试验、压扁、扩口、扩孔试验、弯曲、（单面、双面）剪切试验、摆锤冲击、压力测试等

　　金属材料检测范围：机械性能、镀层测试、可靠性测试、金相组织、尺寸、物理性能、失效分析检测项目

　　1、牌号（碳钢、不锈钢、模具钢、铝合金、铜合金）；

　　2、元素（O、N，H、C、S、Pt，AU，Ba，Pd及常规元素）；

　　3、纯度（Ni，、Ti，Ag.W.Au，Al、Cu，Fe，Zn，Cr纯度）

　　拉伸试验（抗拉强度、屈服强度、断面收缩率、伸长率、弹性模量）、冲击试验（常温冲击、低温冲击）、硬度试验（维氏硬度、洛氏硬度、布氏硬度）、承重试验、压缩试验、弯曲试验、压扁试验、破环扭矩、杯突试验、扩口试验、剪切试验、焊接结合力。镀层厚度、膜重、镀层成分、镀层孔隙率、附着力、耐磨耗、耐化学品、铅笔硬度、耐酸/碱度、镀层形貌分析、表面污点分析、纳米硬度

　　盐雾试验（中性盐雾、铜离子加速、酸性盐雾）、振动、气体、IP等级、湿热、高低温、淋雨、沙尘、老化、a灯、紫外、恒温恒湿、水雾试验、干热试验、耐高温。

　　晶粒度、非金属夹杂物、低倍组织、显微组织、不锈钢相含量、灰口铸铁金相、球墨铸铁金相、蠕墨铸铁金相、断口检验、硬化层深度、PCB金相切片分析、熔池深度。

　　常规尺寸、平面度、直线度、圆度、粗糙度、平行度、倾斜度、位置度、垂直度、微观尺寸、逆向工程、轮廓度、跳动、同心度、同轴度

　　密度、熔点、电阻率、粒径分布、导电/热、热膨胀系数、摩擦系数、比热容、残余应力、磁感应强度、铁损、水滴角、电磁兼容、物相分析

　　断裂失效、腐蚀类失效、异物分析、火灾分析、镀层类失效、电路板失效。